DS はロボット、自動化設備、FlexRC™ コンプライアンス制御ツール及びプロセス応用技術を統合し、切断、サンドブラスト、バリ取り、研磨、ポリッシング、表面仕上げなど、完全な自動化ソリューションを提供します。
システムはワークの材質、形状、表面状態及び品質要求に応じて柔軟に構成可能で、金属、プラスチック、セラミック、炭素繊維複合材料及びその他のエンジニアリング材料に適用され、半導体装置、AI インフラ、低軌道衛星、航空宇宙、自動車、鋳造及び精密製造など幅広い産業で活用されています。
ロボットと専用切断設備を統合し、湯口・押湯・バリ・残材・板材及び複合材料のエッジに対して自動切除と輪郭修整を行います。安定したパス制御とプロセスパラメータ管理により、切断効率、寸法の一貫性及び作業安全性を向上させます。
一貫した切断品質、自動化とのシームレスな統合
作業員数の削減と保守コストの低減
生産効率の向上
研磨材の無駄を最小限に抑制
安全性の向上
完全自動化
DS SmartCore スマート製造プラットフォーム
DSは、密閉型ブラスト装置、産業用ロボット、自動化制御を統合し、噴射角度、距離、速度、時間、圧力、研磨材、処理範囲を精密に管理することで、安定性と再現性の高い表面処理プロセスを構築します。鋳物の砂落とし、酸化膜・汚染物除去、表面粗化のほか、半導体装置部品、治具、金属配管、バルブの洗浄・表面処理・再生前処理に対応します。
ワーク材質、形状、汚染物、目標表面粗さ、後工程の洗浄／コーティング要件に応じて、研磨材、粒径、ブラスト圧力、角度、距離、処理時間を設定します。
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ロボットと自動化制御により、噴射角度、距離、速度、時間、研磨材、圧力、処理範囲を管理し、材料、汚染状態、目標表面条件に応じた再現性の高いプロセス条件を構築します。
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鋳物内部、溝、曲面、配管、バルブボディ、多角度ワークの自動ブラストに対応し、ワーク形状と到達性に応じてロボット姿勢と処理経路を設計します。
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後工程のコーティング、接合、洗浄、部品再生要件に応じて研磨材、粒径、ブラスト条件を調整し、目標表面粗さ、清浄度、処理範囲の均一性を管理します。
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3D CADとワーク形状からロボットブラスト経路を生成し、姿勢最適化、到達性解析、干渉チェックに対応することで、現場ティーチングとプログラム調整時間を削減します。
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材料・用途に応じて、アルミナ、ガラスビーズ、セラミックビーズ、炭化ケイ素、ステンレスビーズ／ショット、プラスチック／樹脂メディアなどを選定し、粒径、使用状態、回収条件、プロセス条件を管理します。
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プロジェクト要件に応じて、設備状態、プロセス条件、処理時間、異常、品質データをSmartCore AI™へ統合し、工程監視、履歴追跡、分析を支援します。
ロボットによりブラスト角度、距離、速度、時間を安定制御し、作業者によるばらつきを低減するとともに、複雑曲面、内部キャビティ、複数ワークの処理一貫性を向上させます。
研磨材の種類、粒径、使用状態、回収条件を管理し、不要な消耗材使用を抑えながら、安定した表面処理条件を維持します。
ブラスト工程を密閉型自動化設備へ統合することで、粉塵、騒音、高反復作業への直接的な作業者曝露を低減し、作業環境の改善を支援します。
製品、材料、表面要求ごとにRecipeとロボット経路を設定し、多品種切替えや異なる表面処理条件に柔軟に対応します。
安定した表面洗浄と粗さ管理により、Coating、Thermal Spray、Bonding、塗装、めっき、品質検査などの後工程に向けた前処理基盤を構築します。
精密鋳造品のシェル除去・内部キャビティ洗浄
半導体装置部品の洗浄・再生前処理
半導体治具・配管・バルブの表面処理
発電設備／タービンブレード再生・コーティング前処理
コーティング・接合・再生前の表面粗化
半導体工場の排気ダクト、溶接配管部品、および超高純度接触面ではない金属外表面に対し、ロボット自動ブラストを適用できます。酸化膜、溶接焼け、表面付着物、旧コーティングを除去し、精密洗浄、コーティング、塗装などの後工程に適した均一な表面状態を形成します。
ステンレス溶接部品で耐食性や高清浄度が要求される場合は、規格に応じて酸洗、パッシベーション、電解研磨、精密洗浄などの後処理を検討します。超高純度ガス／薬液接触面、内部流路、精密シール面には原則として直接ブラストを行いません。清浄度、表面粗さ、汚染管理規格に基づき、隔離・保護および後工程での検証を行います。
ブラスト作業室、集塵システム、研磨材循環、安全設備、自動化制御を統合し、ワークサイズ、材質、表面状態、工程要件に応じたカスタム設計に対応します。
密閉型ブラスト作業室に集塵システムと研磨材回収システムを統合し、粉塵や研磨材の外部飛散を低減するとともに、安定した作業環境とプロセス条件を維持します。
ロボットには耐摩耗・防塵カバーを採用し、関節部、ケーブル、本体を保護します。また、設備レイアウトと保護設計により、駆動部や重要部品が高粉塵・高摩耗環境にさらされるリスクを低減し、研磨材の駆動系への侵入を抑えることで、長時間運転の信頼性向上と保守負荷の低減を支援します。
密閉型ブラスト室には回転治具を配置でき、ワーク形状や加工要件に応じた多角度位置決めと自動ブラストに対応します。
半導体装置部品の清浄度と表面状態は、チャンバー性能、パーティクル管理、再生後の部品品質の一貫性に影響します。部品材質、堆積物、表面仕様、後工程要件に応じて、管理されたブラスト、精密洗浄、表面粗化、Coating 前処理、清浄度検証などの工程を適用します。
実際の処理方法は、部品の機能、材質、清浄度要求に応じて評価する必要があり、すべての半導体部品を同一のブラスト用途として扱うべきではありません。
Shield、Liner、Chamber Lid、Shower Head などのプロセスチャンバー部品に対応し、堆積物、基材、後工程要件に応じて付着物除去、表面洗浄、管理された粗化を行い、その後の精密洗浄、Coating、部品再生の前処理とします。
Fixture、Carrier、位置決め治具、再使用部品に対し、ロボットによるブラスト経路、角度、処理範囲の制御により、複雑形状、溝、内部キャビティ、多面領域の処理一貫性を高めます。材質と清浄度要求に応じて、適切な研磨材とプロセス条件を選定します。
高純度ガス、薬液、その他 UHP 流体と接触する内部流路や精密シール部は、清浄度、表面粗さ、汚染管理規格に基づき、精密洗浄、パッシベーション、電解研磨など適切な工程を採用する必要があります。これらの重要面に対して一般的なブラスト処理を直接適用することは推奨されません。
ブラスト研磨材は、種類によって硬度、切削力、表面仕上がり、汚染リスクが異なります。DSは、ワーク材質、汚染物、目標表面粗さ、寸法公差、後工程のコーティング／洗浄、清浄度要求に応じて、研磨材の種類、粒径、圧力、噴射角度、距離、処理時間を評価し、適切で再現性の高い自動ブラストプロセスを構築します。
| ブラスト研磨材 | 特性 | 代表的な用途 |
|---|---|---|
| アルミナ Al₂O₃ | 高硬度で切削力が強く、酸化物、堆積物、旧コーティングを効率的に除去し、高い表面粗さとアンカープロファイルを形成できます。 | 鋳物の砂落とし、Chamber Partsの堆積物除去、酸化膜除去、Coating／Thermal Spray前の表面粗化。 |
| ガラスビーズ | 球状の研磨材で切削性が比較的低く、均一なマット仕上げと穏やかな表面効果を得られます。 | ステンレス・アルミ合金部品の洗浄、外観均一化、加工痕の改善、寸法変化を抑えたい精密部品の表面処理。 |
| セラミックビーズ | 耐摩耗性と長寿命を備え、均一な衝撃効果が得られ、安定した量産や低切削量の表面処理に適しています。 | 精密部品洗浄、表面均一化、高い一貫性が求められる自動化工程。 |
| 炭化ケイ素 SiC | 非常に高い硬度と強い切削力を持ち、高硬度材料や除去しにくい付着物に適しています。 | セラミック、高硬度部品、重度堆積物の除去、迅速な表面粗化。 |
| ステンレスビーズ／ショット | 耐久性が高く再使用可能で、金属表面に強い洗浄・衝撃効果を与えます。 | 金属部品の酸化膜、錆、付着物除去、鋳物、ブレード、エネルギー設備部品の再生前処理。 |
| プラスチック／樹脂メディア | 硬度と密度が低く基材への影響が穏やかで、配合により洗浄、バリ取り、平滑化、研磨仕上げに対応できます。 | アルミ合金、精密部品、金型、航空宇宙部品、電子部品の低損傷洗浄、バリ取り、表面研磨。 |
| ウォールナットシェル | 軟質の有機研磨材で、材料除去量が少なく、基材への影響を抑えられます。 | 軽度汚染、カーボン堆積物、油汚れ、低損傷洗浄。高清浄度用途では有機残留リスクの評価が必要です。 |
| その他特殊研磨材 | 材料・表面要件に応じて、特殊粒径、形状、複合研磨材を評価・選定します。 | 精密研磨、特殊表面粗さ、低損傷表面処理、顧客専用プロセス。 |
実際の研磨材選定は、基材、汚染物、目標表面粗さ、寸法公差、後工程、清浄度要求に応じて試験・検証する必要があります。半導体の高清浄度部品では、研磨材残留、金属／有機汚染、交差汚染リスクを特に評価する必要があります。高純度流体接触面には、一般的なブラスト研磨材の直接使用は推奨されません。
